Mga Kapabilidad sa FR4:
| butang | Teknikal nga Detalye |
|---|---|
| Matang sa Materyal | FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA |
| Materyal nga gibag-on | 0.062”, 0.080”, 0.093”, 0.125”, 0.220”, 0.047”, 0.031”, 0.020”, 0.005" |
| Ihap sa lut-od | 1 hangtod 20 nga mga Layer |
| Max.Gidak-on sa Board | 22.00” x 28.00” |
| Klase sa IPC | Klase II, Klase III |
| Annular nga singsing | 5 mil/side o Dako (Min. Disenyo) |
| Tapuson ang Plating | Solder(HASL), Lead Free Solder(L/F HASL), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold, etc. |
| Timbang nga Copper | Sa gawas: Hangtod sa 7oz, Sulod: hangtod sa 4 oz. |
| Pagsubay/Lapad sa Luna | 3/3 mil |
| Pinakagamay nga gidak-on sa pad | 12 mil |
| Giputos nga mga Slot | 0.016" |
| Kinagamyang Lungag | 8mil;4 mil |
| Bulawan nga mga tudlo | 1 hangtod 4 Edge (30 hangtod 50 Micron Gold) |
| SMD Pitch | 0.080” - 0.020” - 0.010” |
| Tipo sa Soldermask | LPI Glossy, LPI-Matte |
| Kolor sa Soldermask | Berde, Pula, Asul, Itom, Puti, Dilaw, Tin-aw |
| Kolor sa Alamat | Puti, Dilaw, Itom, Pula, Asul. |
| Minimum nga Lapad sa Ruta | 0.031” |
| Pagmarka (v-cut) | Tul-id nga mga Linya, Jump Scoring, CNC V-CUT. |
| Bulawan | GAHI, humok, IMMERSION (hangtod sa 50 MICRON GOLD) |
| Format sa Data File | Gerber RS-274x nga adunay embedder aperture. |
| Si Fab.Format sa Pagdrowing | Gerber Files, DXF, DWG, PDF |
| Aspect Ratio | 10:01 |
| Counter Sink / Counter Bore | Oo |
| Pagkontrol sa Impedance | Oo |
| Blind Vias / Gilubong nga Vias | Oo |
| Peelable nga maskara | Oo |
| Carbon | Oo |
Mga Kapabilidad sa MC PCB:
| butang | Teknikal nga Detalye |
|---|---|
| Gidaghanon sa mga lut-od | Usa ka kilid, Doble nga mga kilid, Upat ka Layers MCPCB |
| Matang sa produkto | Aluminum, Copper, Iron base nga MCPCB |
| Supplier sa laminate | Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam etc. |
| Tapuson ang gibag-on sa tabla | 0.2~5.0mm |
| Gibag-on sa tumbaga | Hoz—3 oz |
| Supplier sa solder mask | Taiyo, Fotochem ug uban pa. |
| Kolor sa solder mask | Puti, Itom, Pula, Asul, Dilaw ug uban pa. |
| Paghuman sa nawong | L/F HASL, OSP, ENIG, Electrolytic Silver, Immersion Tin, Immersion Silver etc. |
| Matang sa natapos nga outline | Routing, Punching, V-cut |
| Bow ug twist | ≤0.75% |
| Min nga gidak-on sa lungag | 1.0mm |
| Max.gidak-on sa board | 1500mmX610mm |
| Min.gidak-on sa board | 10mmX10mm |