[Inner Circuit] ang copper foil substrate una nga giputol sa gidak-on nga angay alang sa pagproseso ug paghimo.Sa wala pa ang substrate film pressing, kasagarang gikinahanglan nga gahisan ang copper foil sa ibabaw sa plato pinaagi sa brush grinding ug micro etching, ug dayon i-attach ang dry film photoresist niini sa tukmang temperatura ug pressure.Ang substrate nga gipapilit sa dry film photoresist ipadala sa ultraviolet exposure machine alang sa exposure.Ang photoresist magpatunghag polymerization reaksyon human sa irradiated sa ultraviolet sa transparent nga dapit sa negatibo, ug ang linya larawan sa negatibo nga ibalhin ngadto sa uga nga pelikula photoresist sa ibabaw sa board.Human sa paggisi sa protective film sa ibabaw sa pelikula, pagpalambo ug kuhaa ang non-illuminated nga dapit sa ibabaw sa pelikula uban sa sodium carbonate tubigon nga solusyon, ug unya corrode ug kuhaa ang gibutyag tumbaga foil uban sa hydrogen peroxide sinagol nga solusyon sa pagporma sa usa ka sirkito.Sa katapusan, ang photoresist sa uga nga pelikula gikuha pinaagi sa kahayag nga sodium oxide aqueous solution.
[Pagpindot] sa sulod nga circuit board human sa pagkompleto kinahanglan nga bonded uban sa gawas nga sirkito tumbaga foil uban sa bildo fiber resin film.Sa dili pa pug-on, ang sulod nga plato kinahanglan nga itum (oxygenated) aron mapasa ang tumbaga nga nawong ug madugangan ang pagkakabukod;Ang tumbaga nga nawong sa sulod nga sirkito gipauga aron makahimo og maayo nga pagdikit sa pelikula.Kung magsapaw, ang mga tabla sa sulod nga sirkito nga adunay labaw sa unom ka mga lut-od (lakip na) kinahanglan nga riveted sa mga parisan sa usa ka riveting machine.Dayon ibutang kini nga hapsay tali sa mga salamin nga steel plate nga adunay usa ka naghupot nga plato, ug ipadala kini sa vacuum press aron mogahi ug magbugkos sa pelikula nga adunay tukma nga temperatura ug pressure.Ang target nga lungag sa gipugos nga circuit board gibansay sa X-ray automatic positioning target drilling machine isip reference hole alang sa pag-align sa sulod ug gawas nga mga sirkito.Ang kilid sa plato kinahanglang maayong pagkaputol aron mapadali ang sunod nga pagproseso.
[Drilling] drill sa circuit board gamit ang CNC drilling machine aron ma-drill ang through hole sa interlayer circuit ug ang fixing hole sa welding parts.Kung mag-drill, gamita ang usa ka pin aron ayohon ang circuit board sa lamesa sa drilling machine pinaagi sa una nga gi-drill nga target hole, ug pagdugang usa ka patag nga ubos nga backing plate (phenolic ester plate o wood pulp plate) ug usa ka upper cover plate (aluminum plate) aron makunhuran. ang panghitabo sa drilling burrs.
[Plated Through Hole] human maporma ang interlayer conduction channel, usa ka metal nga tumbaga nga layer ang gihan-ay niini aron makompleto ang conduction sa interlayer circuit.Una, limpyohi ang buhok sa lungag ug ang pulbos sa lungag pinaagi sa bug-at nga brush grinding ug high-pressure nga paghugas, ug ihumol ug ipatapot ang lata sa gilimpyohan nga bungbong sa lungag.
[Primary Copper] palladium colloidal layer, ug unya kini mikunhod ngadto sa metal palladium.Ang circuit board gipaunlod sa usa ka kemikal nga solusyon nga tumbaga, ug ang tumbaga nga ion sa solusyon gipakunhod ug gideposito sa bungbong sa lungag pinaagi sa catalysis sa palladium metal aron maporma ang usa ka through-hole circuit.Unya, ang tumbaga layer sa agi sa lungag mao ang thickened sa tumbaga sulfate bath electroplating sa usa ka gibag-on nga igo sa pagsukol sa epekto sa sunod-sunod nga pagproseso ug pag-alagad palibot.
[Outer Line Secondary Copper] ang paghimo sa pagbalhin sa imahe sa linya sama sa linya sa sulud, apan sa linya nga pag-ukit, gibahin kini sa positibo ug negatibo nga mga pamaagi sa produksiyon.Ang pamaagi sa paghimo sa negatibo nga pelikula sama sa paghimo sa sulod nga sirkito.Nakompleto kini pinaagi sa direkta nga pag-ukit sa tumbaga ug pagtangtang sa pelikula pagkahuman sa pag-uswag.Ang pamaagi sa produksiyon sa positibo nga pelikula mao ang pagdugang sa sekundaryong tumbaga ug tin lead plating pagkahuman sa pag-uswag (ang tin lead sa kini nga lugar ipadayon ingon usa ka pag-etching nga pagsukol sa ulahi nga lakang sa pag-ukit sa tumbaga).Human makuha ang pelikula, ang gibutyag nga tumbaga nga foil madugta ug matangtang gamit ang alkaline ammonia ug copper chloride nga sinagol nga solusyon aron maporma ang usa ka agianan sa wire.Sa kataposan, gamita ang tin lead stripping solution aron tangtangon ang tin lead layer nga malampusong miretiro (sa unang mga adlaw, ang tin lead layer gipabilin ug gigamit sa pagputos sa circuit isip protective layer human matunaw pag-usab, apan karon kasagaran na. wala gigamit).
[Anti Welding Ink Text Printing] ang sayo nga berde nga pintura gihimo pinaagi sa direkta nga pagpainit (o ultraviolet irradiation) pagkahuman sa pag-imprenta sa screen aron matig-a ang pelikula sa pintal.Bisan pa, sa proseso sa pag-imprenta ug pagpatig-a, kini kanunay nga hinungdan sa berde nga pintura nga motuhop sa tumbaga nga nawong sa kontak sa terminal sa linya, nga miresulta sa kasamok sa bahin sa welding ug paggamit.Karon, agig dugang sa paggamit sa yano ug bagis nga mga circuit board, kasagaran kini gihimo gamit ang photosensitive nga berde nga pintura.
Ang teksto, marka sa pamatigayon o numero sa bahin nga gikinahanglan sa kustomer i-imprinta sa pisara pinaagi sa pag-imprenta sa screen, ug dayon ang tinta sa pintura sa teksto kinahanglan nga gahi pinaagi sa init nga pagpauga (o ultraviolet irradiation).
[Pagproseso sa Kontak] ang anti welding green nga pintura nagsakup sa kadaghanan sa tumbaga nga nawong sa sirkito, ug ang mga kontak lamang sa terminal alang sa bahin nga welding, pagsulay sa elektrisidad ug pagsulud sa circuit board ang nahayag.Ang angay nga panalipod nga layer kinahanglan idugang sa kini nga punto sa katapusan aron malikayan ang henerasyon sa oxide sa katapusan nga punto nga nagkonektar sa anode (+) sa dugay nga paggamit, nga nakaapekto sa kalig-on sa circuit ug hinungdan sa mga kabalaka sa kaluwasan.
[Molding And Cutting] putlon ang circuit board ngadto sa external nga mga sukat nga gikinahanglan sa mga kustomer nga adunay CNC molding machine (o die punch).Kung magputol, gamita ang pin aron ayohon ang circuit board sa higdaanan (o agup-op) pinaagi sa kaniadto gibansay nga lungag sa pagposisyon.Human sa pagputol, ang bulawan nga tudlo pagagalingon sa usa ka oblique nga anggulo aron mapadali ang pagsal-ot ug paggamit sa circuit board.Alang sa circuit board nga naporma sa daghang mga chips, kinahanglan nga idugang ang mga linya sa pagbungkag nga X-shaped aron mapadali ang mga kostumer sa pagbahin ug pag-disassemble pagkahuman sa plug-in.Sa katapusan, limpyohi ang abog sa circuit board ug ang mga ionic pollutants sa ibabaw.
[Inspection Board Packaging] komon nga packaging: PE film packaging, heat shrinkable film packaging, vacuum packaging, etc.
Oras sa pag-post: Hul-27-2021