Sistema sa preno sa chassis sa awto bahin sa Cars Circuit Board
4-layers, board gibag-on 1.6mm
Min gidak-on sa lungag 0.4mm, Taas nga TG
Immersion nga bulawan nga adunay impedance
Panguna nga tumbaga 2OZ
2-layers, tabla gibag-on1.6mm
Min nga gidak-on sa lungag 0.4mm
Immersion nga Bulawan
Panguna nga tumbaga 2OZ
2-layers, tabla gibag-on1.6mm
Min nga gidak-on sa lungag 0.8mm
LF HASL
Panguna nga tumbaga 1OZ
2-layers, tabla gibag-on1.6mm
Min nga gidak-on sa lungag 0.4mm
Immersion Tin
Panguna nga tumbaga 1OZ
2-layers, gibag-on sa tabla 1.6mm
Min nga gidak-on sa lungag 0.3mm
Immersion nga Bulawan
Panguna nga tumbaga 1OZ
FR-4 PCB Technical Capability
butang | Normal nga kapasidad | Limitahi ang kapasidad | butang | Normal nga kapasidad | Limitahi ang kapasidad |
Layer No. | 2-16 | ≤20 | Max.tumbaga gibag-on (Inner layer) | 4 OZ | 5OZ |
Gibag-on sa core board | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | Max.tumbaga gibag-on (Outer layer) | 4 OZ | 6OZ |
min.PTH ngadto sa tumbaga | 165.1um | 152.4um | Min.luna tali sa SMD pads alang sa S/M bridge | 203.2um | 177.8um |
Gibag-on sa board (doble nga kilid) | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm | Minimum nga legend gilapdon/taas | 127um / 762um | 101.6um / 609.6um |
Gibag-on sa board (Multi-layer) | 0.6-3.2mm | 0.6-4mm | Outline nga dimensyon tolerance | ± 101.6um | ±76.2um |
Pagkamatugtanon sa gibag-on sa board (T≤0.8mm) | 0.1mm | 0.075mm | Bow & twist (T≤1mm) | ≤0.75% | ≤0.5% |
Pagkamatugtanon sa gibag-on sa board (T>0.8mm) | ± 10% | ± 5% | Bow & twist (T≤1mm) | ≤0.5% | ≤0.3% |
Min.gilapdon sa linya | 76.2um | 63.5um | Katukma sa lungag ngadto sa lungag | ± 0.05mm | / |
Minimum nga espasyo sa linya | 68.58um | 63.5um | Impedance control range | ± 10% | ± 8% |
Minimum nga diametro sa lungag | 0.2mm | 0.15mm | Aspect ratio (0.2mm) | 10:1 | 12:1 |
Ang pagkamatugtanon sa press fit diametro sa lungag | 0.05mm | 0.05mm | Natapos nga gidak-on sa produkto | 55-600mm | 10-620mm |
pamaagi sa profiling | CNC, V-CUT, Punching o agup-op | ||||
Pagtambal sa nawong | EING, OSP, Immersion nga pilak, Selective OSP+ENIG | ||||
Laminate nga tipo | FR-4.0, FR-4.1(Normal nga TG, tunga-tunga nga TG, taas nga TG), CEM-3, |
Pagpakita sa Pabrika
Pagpaila sa FR4 nga mga materyales
Ang FR sa FR4 nagrepresentar sa flame retardant, ug ang numero 4 nagpalahi sa materyal gikan sa ubang mga materyales niini nga klase. Ang FR4 usa ka glass fiber reinforced epoxy laminate nga morag nipis nga hinabol nga panapton nga panapton.Ang termino nga FR4 nagrepresentar usab sa grado nga gigamit sa paghimo niini nga mga laminate.Ang fiberglass nga istruktura naghatag kalig-on sa istruktura alang sa materyal.Ang glass fiber gitabonan sa flame retardant epoxy.Kini naghatag sa materyal nga durability ug lig-on nga mekanikal nga mga kabtangan.Ang tanan niini nga mga bahin naghimo sa FR4 nga giimprinta nga circuit board nga popular kaayo sa mga tiggama sa elektronik nga kontrata.